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晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動檢測機使用高精度高速紅外干涉點傳感器實現(xiàn)晶圓的非接觸式測量，結合高精度運動模組及晶圓機械手可實現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級精度的測量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質的晶圓，包括藍寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實現(xiàn)的尺寸與結構測量內(nèi)容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測試)。

白光干涉儀廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。

該儀器具備轉盤式針孔共聚焦和白光干涉兩種光學測量技術，用于各種材料/涂層/器件的高精度表面三維特征 測量，能夠測量從粗糙的到光滑的，堅硬的到柔軟的，黏性的表面以及各種場合下難于測量的表面，適用于金屬材 料、非金屬材料、復合材料、薄膜、涂層、器件等各種各樣材料的表面微觀結構特征的3D成像，提供各種粗糙度， 表面結構的臺階高度，角度、體積、長度、深度等多種數(shù)據(jù)的測試分析、相似特征的統(tǒng)計分析，輪廓提取等

晶圓幾何形貌及參數(shù)自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動晶圓形貌檢測及分選機。

三維形貌儀通過集成一對單點，非接觸式，納米分辨率的彩色共聚焦傳感器與高速，納米編碼的X/Y/Z協(xié)調(diào)運動，QuickPRO-CUBE™捕獲同步的前，后和基準表面3D點云地形，用于托盤中的單鏡頭或微鏡頭的幾何表征。

專為測量旋轉對稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設計，如金剛石車削光學表面和模塑或拋光的非球面透鏡